粉狀無銀銅基釬料的研制
發(fā)布時間：2018.08.31 新聞來源：vp7ca.cn 瀏覽次數(shù)：
本文針對銅-不銹鋼大面積復(fù)合釬焊工藝要求,從釬料成分設(shè)計和制備工藝兩 方面進行探討,致力研制一種適用于銅與不銹鋼大面積復(fù)合釬焊的無Ag銅基釬料,釬料以Cu-P為基體,添加適量的合金元素,如Sn、Ni、Si、B、 Ti及稀土元素等,以調(diào)節(jié)或改善釬料綜合性能.釬料的制備是采用具有快速凝固特點的氣霧化制粉技術(shù),粉末成分組織均勻、粉末粒度可調(diào).該釬料的釬焊工藝性 能優(yōu)良,焊縫機械強度不低于含Ag銅基釬料,而又能大幅度地降低銅-不銹鋼大面積復(fù)合釬焊成本.
上一篇新聞：
含鎵、銦、硅和稀土釹的無鎘銀釬料下一篇新聞：
銀填料金屬適合各種各樣的釬焊方法
