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（一）銀釬料釬料的潤(rùn)濕與鋪展
　　釬焊時(shí)，只有熔化的液體釬料很好地潤(rùn)濕母材表面才能填滿(mǎn)釬縫。衡量釬料對(duì)母材潤(rùn)濕能力的大小，可用釬料（液相）與母材（固相）相接觸時(shí)的接觸夾角大小來(lái)表示。影響釬料潤(rùn)濕母材的主要因素有：
　　1.釬料和母材的成份
　　若釬料與母材在固態(tài)和液態(tài)下均不發(fā)生物理化學(xué)作用，則他們之間的潤(rùn)濕作用就很差，如鉛與鐵。若釬料與母材能相互溶解或形成化合物，則認(rèn)為釬料能較好地潤(rùn)濕母材，例如銀對(duì)銅。
　　2.釬焊溫度
　　釬焊加熱溫度的升高，由于釬料表面張力下降等原因會(huì)改善釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕性，但釬焊溫度不能過(guò)高，否則會(huì)造成釬料流失，晶粒長(zhǎng)大等缺陷。
　　3.母材表面氧化物
　　如果母材金屬表面存在氧化物，液態(tài)釬料往往會(huì)凝聚成球狀，不與母材發(fā)生潤(rùn)濕，所以，釬焊前必須充分清除氧化物，才能保證良好的潤(rùn)濕作用。
　　4.母材表面粗糙度
　　當(dāng)釬料與母材之間作用較弱時(shí)，母材表面粗糙的溝槽起到了特殊的毛細(xì)作用，可以改善釬料在母材上的潤(rùn)濕與鋪展。
　　5.釬劑
　　釬焊時(shí)使用釬劑可以清除釬料和母材表面的氧化物，改善潤(rùn)濕作用。
　　（二）釬料的毛細(xì)流動(dòng)
　　釬焊時(shí)，液體釬料要沿著間隙去填滿(mǎn)釬縫，由于間隙很小，如同毛細(xì)管，所以稱(chēng)之為毛細(xì)流動(dòng)。毛細(xì)流動(dòng)能力的大小，能決定釬料能否填滿(mǎn)釬縫間隙。
　　影響液體釬料毛細(xì)流動(dòng)的因素很多，主要有釬料的潤(rùn)濕能力和接頭間隙大小等，如釬料對(duì)母材潤(rùn)濕性好，接頭有較小的間隙，都可以得到良好的釬料流動(dòng)與填充性能。
　　（三）釬料與母材的相互作用
　　液態(tài)釬料在毛細(xì)填隙過(guò)程中與母材發(fā)生相互物理化學(xué)作用，這些相互作用對(duì)釬焊接頭的性能影響很大，它們可以分為兩種：
　　1.母材向釬料的溶解
　　釬焊時(shí)一般都發(fā)生母材向液體釬料的溶解過(guò)程，可使釬料成份合金化，有利于提高接頭強(qiáng)度。但母材的過(guò)度溶解會(huì)使液體釬料的熔點(diǎn)和粘度升高，流動(dòng)性變差，往往導(dǎo)致不能填滿(mǎn)釬縫間隙，同時(shí)可能使母材表面因過(guò)分溶解而出現(xiàn)凹陷等缺陷。
　　2.釬料組份向母材擴(kuò)散
　　釬焊時(shí)，也出現(xiàn)釬料組份向母材的擴(kuò)散，擴(kuò)散以?xún)煞N方式進(jìn)行：一種是釬料組元向整個(gè)母材晶粒內(nèi)部擴(kuò)散，在母材毗鄰釬縫處的一邊形成固溶體層，對(duì)接頭不會(huì)產(chǎn)生不良影響。另一種是釬料組元擴(kuò)散到母材的晶粒邊界，常常使晶界發(fā)脆，尤其是在薄件釬焊時(shí)比較明顯。 　　為了使釬接部分連接牢固，增強(qiáng)釬料的附著作用，釬焊時(shí)要用釬劑。它的作用是清除釬料和母材表面的氧化物，保護(hù)焊件和液態(tài)釬料在釬焊過(guò)程中免于氧化，改善液態(tài)釬料對(duì)焊件的潤(rùn)濕性。
　　常用的釬料一般有兩類(lèi)。一類(lèi)是硬釬料，熔點(diǎn)在450℃以上，常用的釬料有銅基、銀基、鋁基、鎳基等合金。釬劑常用硼砂、硼酸、氯化物、氟化物等。硬釬焊的加熱源有焊炬火焰、電阻電熱、感應(yīng)加熱、鹽浴加熱及爐內(nèi)加熱等。釬接接頭強(qiáng)度較高，適于釬焊受力較大或工作溫度較高的工件，如硬質(zhì)合金刀具、自行車(chē)車(chē)架等，通常把這類(lèi)釬焊稱(chēng)為硬釬焊；另一類(lèi)是軟釬料，熔點(diǎn)在450℃以下，應(yīng)用最廣泛的軟釬料是錫基合金，多數(shù)軟釬料適合的焊接溫度為200-400℃，釬劑為松香、松香酒精溶液、氯化鋅溶液，加熱方法常用烙鐵加熱。釬接接頭強(qiáng)度較低，適于釬接受力不大或工作溫度較低的工件，如容器、儀表元件等，通常把這類(lèi)釬焊稱(chēng)為軟釬焊。
　　釬料是形成釬焊接頭的填充金屬，釬焊接頭的質(zhì)量在很大程度上取決釬料。釬料應(yīng)該具有合適的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和填縫能力，能與母材相互擴(kuò)散，還應(yīng)具有一定的力學(xué)性能和物理化學(xué)性能，以滿(mǎn)足接頭的使用性能要求。

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